江苏大方金属粉末有限公司位于江苏省扬中市，成立于2010年，占地面积75余亩，是一家集研发、生产与销售于一体的高性能铜基粉末制造商。公司专注于为高端制造业提供定制化铜基材料解决方案，产品广泛应用于多个前沿领域，包括：

       ●   热管理与导热材料：面向5G通信设备、大算力AI芯片及功率电子器件的高导热铜粉；

       ●   增材制造与3D打印：支持激光选区熔化（SLM）、粘结喷射（Binder Jetting）等工艺的高球形度铜及铜合金粉末；

       ●   导电与电子材料：用于导电浆料及高可靠性电子互联；

       ●   封装与焊接材料：用于半导体器件封装、功率芯片互连及电子封装焊接等领域；

       ●   粉末冶金与结构零件：用于自润滑含油轴承、摩擦材料及多孔过滤元件的精密铜基粉末；

       ●   有机硅催化与精细化工：用于有机硅生产中的高效铜基催化剂。

　　基于对铜基粉体的深度研究，不断提升自主创新能力，聚力科技创新力量引领企业发展方向，公司现为国家高新技术企业、江苏省专精特新中小企业、江苏省民营科技企业，同时设有江苏省省级企业技术中心和江苏省研究生工作站（JSUT），拥有自主知识产权专利50余项，其中发明专利12项。近20年来，我们一直保持与中南大学、合肥工业大学、江苏理工学院等知名高校及研究机构深度产学研合作，共同致力于领域内的科研和技术创新工作，是公司加快形成新质生产力、推动高效能、高质量发展的坚实后盾。

　　我们拥有先进的铜基粉体制备技术和完整的粉末性能检测系统及管理体系，先后通过了ISO9001质量管理体系和ISO14001环境管理体系认证，现已形成年产超12,000吨铜基粉末生产规模。我们有能力满足您的多样化需求，为您持续提供更新、更好的粉末产品和卓越的客户服务，助您生产经济高效、绿色环保的产品。

    “树百年大方，创世界名牌”是大方人永恒的追求，我们始终秉承为您创造长期价值的理念，以匠心守初心，以恒心致未来。